ترانزیستور بدون بسته بندی (Bare Die Transistor)، در مدارهای الکتریکی (Electrical Circuit)
انواع ترانزیستورها (Transistor) را در آموزش زیر شرح دادیم :
ترانزیستور بدون بسته بندی (Bare Die Transistor) :
ترانزیستور بدون بسته بندی (Bare Die Transistor) همان تراشه نیمه هادی (Die) است که پس از مراحل ساخت و تست، بسته بندی نشده و به صورت برهنه عرضه می شود. این قطعات برای کاربردهایی که محدودیت فضا بسیار شدید است، یا فرکانس کاری آنقدر بالاست که بسته بندی معمولی باعث تلفات زیاد می شود (مانند مایکروویو و میلی متری)، و همچنین برای ماژول های چندتراشه ای (MCM) استفاده می شوند.
ابعاد Bare Die بسیار کوچک است (مثلا ۰.۵ × ۰.۵ میلی متر برای یک ترانزیستور ساده). سطح آن دارای پدهای فلزی (Bond Pads) است که با سیم های بسیار نازک (معمولا طلا) به بستر یا برد متصل می شوند (Wire Bonding). روش دیگر اتصال، استفاده از تکنیک Flip-Chip است که در آن تراشه برعکس شده و مستقیما روی پدهای برد قرار می گیرد.
\[ \text{ابعاد Die: } \approx 0.3\text{–}1\,\text{mm}^2 \quad , \quad \text{ضخامت: } 0.1\text{–}0.3\,\text{mm} \]مزایای Bare Die: حداقل فضا، کمترین اندوکتانس و ظرفیت خازنی (بهترین عملکرد فرکانس بالا)، امکان مجتمع سازی با تراشه های دیگر در یک بسته (SiP). معایب: نیاز به تجهیزات تخصصی برای مونتاژ (دای باندینگ، وایر باندینگ)، حساسیت به آلودگی و رطوبت (باید پس از مونتاژ محافظت شوند)، و تست دشوارتر.
کاربردها: ترانزیستورهای قدرت RF در ماژول های تقویت کننده، سنسورهای تصویر، آیسی های پیشرفته، و قطعاتی که در بسته های بسیار کوچک (مانند تراشه های تلفن همراه) استفاده می شوند.
